制品

在图像旋转相机拖动鼠标

Xeva-1.7-320 TE3

在SWIR成像领域内的先进研究

稳定的TE3制冷型SWIR研究设备,准确记录每个光子

在一个紧凑的外壳内, Xeva-1.7-320 (TE3)系列数码摄像机 集成了一台热电 制冷型InGaAs探测器装置以及 控制和通讯电子部件。

Xeva-1.7-320(TE3)系列 可配备标准(可达1.7 μm)InGaAs 探测器阵列,并可提供 各种速度版本: 60 Hz、100 Hz和 350 Hz。 其可允许您 为您的特定应用 选择最适合的探测器摄像机配置。

该摄像机装置 可通过标准的USB 2.0或CameraLink接口连接到个人电脑。

每款摄像机均随附图解式用户界面软件Xeneth,其对各种摄像机设置进行直接读写,例如曝光时间和工作温度。 该软件套件包括两点均匀性修正和坏点替换功能。

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优点和特点

  • 制冷运行,可用于微光成像
    一款具备更低暗电流的制冷型SWIR探测器,并且可用于更长积分时间
  • CameraLink和触发功能,适用于高速成像
    CameraLink接口可适用于高数据速率——触发功能可用于高帧速率下的同步操作
  • 从SWIR到可见光波段的扩展覆盖范围
    VISNIR或可见光增强型InGaAs传感器,可实现从500到1700 nm范围的扩展响应
  • 可将SWIR成像扩展到可见光范围
    VISNIR或可见光增强型InGaAs传感器,可实现从500到1700 nm范围的扩展响应
  • 开放性架构,可灵活编程
    可为所有摄像机型号提供SDK(软件开发套件)——可提供用于C++、LabView、Linux的范例
  • 高灵敏度,可用于微光条件
    低噪音、低暗电流探测器,可实现扩展的积分时间
  • 兼容光谱仪
    这些摄像机配备光谱仪安装孔,使其适用于各种(高)光谱成像应用
  • 热物体的热成像
    SWIR摄像机是炽热金属(> 300摄氏度)热成像的理想选择

设计用于使用

  • 高光谱成像
    结合光谱成像和2D成像。 我们的SWIR摄像机可用于高光谱SWIR成像
  • 微光分析
    使用制冷型SWIR摄像机探测微弱的光线
  • R&D (SWIR领域)
    SWIR领域是一个相对未开发的领域,因此可提供较多的研究机会
  • 半导体检测
    SWIR摄像机能够穿透硅材料
  • 太阳能电池检测EL/PL
    用于裂缝检测的检测技术或基于电致发光或光致发光效率映射
  • 晶片光刻检测
    SWIR摄像机能够穿透硅材料

特征

兼容各种采集卡

Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available

多种镜头和滤光片可选

Various options for lenses and filters are available with C-mount interface

含红外(IR)软件

Xeneth camera control and imaging software is included

触发

External trigger for signal synchronization

开窗模式(ROI模式)

Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates

14 bit图像

Digitization: The camera uses a 14 bit ADC

TrueNUC图像修正

Non uniformity correction for a wide range of integration times 

多级制冷

Thermo-electric or Peltier cooling in 3 stages

高灵敏度

Detection of small signals

高动态范围

High dynamic range mode available

摄像头规格

Array Specifications

Array Specifications Xeva-1.7-320 TE3
Detector type InGaAs
Spectral range 0.9 μm to 1.7 μm
Image format 320 (w) x 256 (h) pixels
Pixel pitch 30 μm
Array cooling TE3-cooled
Pixel operability > 99 %

Camera Specifications

Camera Specifications 60 Hz 100 Hz 350 Hz
Lens LWIR 18 mm F/1
Focal length 16 mm f/1.4
Optical interface C-mount - Spectrograph fixation holes
Imaging performance
Maximum frame rate (full frame) 60 Hz 100 Hz 350 Hz
Integration type Snapshot
Integration time range 1 μs - 100 s
Noise level: Low gain 6 AD counts on 14 bit
Noise level: High gain 15 AD counts on 14 bit
S/N ratio: Low gain 68 dB
S/N ratio: High gain 60 dB
Analog-to-Digital (ADC) 12 bits or 14 bits
Interfaces
Command and control USB 2.0
Image acquisition USB 2.0 or CameraLink
Trigger TTL levels
Graphical User Interface (GUI) Xeneth Advanced
Power requirements
Power consumption < 4 W without TEC operation; 25 W at maximum cooling
Power supply DC 12 V
Physical characteristics
Camera cooling Forced convection cooling
Ambient operating temperature range 0°C to 50°C
Dimensions (width x height x length) - excluding lens (approximately) 90 x 110 x 110 mm
Weight (excluding lens) +/- 1.8 kg

配件可供选择范围广泛

镜头和过滤器选项

软件

  • Xeneth
  • Xeneth SDK (optional)
  • Xeneth Labview SDK (optional)

文件

应用笔记
Xeva-1.7-320-TE3 for low light level imaging The Xeva-1.7-320-TE3 camera can be used in a wide variety of applications. This application note goes deeper into detail on photon emission microscopy and photon emission analysis.
Technical documents
Technical document Xeva-1.7-320 TE3 This file contains all the technical documents for the Xeva-1.7-320 TE3 camera.

小册子

Scientific brochure Xeva-1.7-320 TE3

专业服务、知识和建议!

Secure in Air对于Xenics在GeoCampro项目安装Gobi系列摄像机所提供的专业服务、知识和建议深表欣赏。 在查找铁路中的(热成像)缺陷过程中,我们的客户对各种结果无比满意。 

Robert de Nes, Secure in Air