制品

在图像旋转相机拖动鼠标

Xeva-1.7-320 VisNIR

在SWIR成像领域内的先进研究

制冷型高稳定性,可用于卓越的VisNIR图像质量研究

在一个紧凑的外壳内, Xeva-1.7-320 VisNIR系列数码摄像机 集成了一台热电制冷型 InGaAs探测器装置以及 控制和通讯电子部件。

Xeva-1.7-320 VisNIR系列 可配备标准(可达1.7 μm) InGaAs探测器阵列,并 可提供各种速度版本: 60 Hz、 100 Hz和350 Hz。 其可允许您 选择最适合的探测器摄像机 配置,以用于您的 特定应用。 该摄像机装置 可通过标准的USB 2.0或 CameraLink接口连接到个人电脑。

每款摄像机均随附 图解式用户界面软件Xeneth, 其可允许对各种摄像机设置 进行直接读写,例如曝光时间和 工作温度。 该软件 套件包括两点均匀性 修正和坏点替换功能。

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优点和特点

  • CameraLink和触发功能,适用于高速成像
    CameraLink接口可适用于高数据速率——触发功能可用于高帧速率下的同步操作
  • 制冷运行,可用于微光成像
    一款具备更低暗电流的制冷型SWIR探测器,并且可用于更长积分时间
  • 从SWIR到可见光波段的扩展覆盖范围
    VISNIR或可见光增强型InGaAs传感器,可实现从500到1700 nm范围的扩展响应
  • 可将SWIR成像扩展到可见光范围
    VISNIR或可见光增强型InGaAs传感器,可实现从500到1700 nm范围的扩展响应
  • 开放性架构,可灵活编程
    可为所有摄像机型号提供SDK(软件开发套件)——可提供用于C++、LabView、Linux的范例
  • 高灵敏度,可用于微光条件
    低噪音、低暗电流探测器,可实现扩展的积分时间
  • 兼容光谱仪
    这些摄像机配备光谱仪安装孔,使其适用于各种(高)光谱成像应用
  • 热物体的热成像
    SWIR摄像机是炽热金属(> 300摄氏度)热成像的理想选择

设计用于使用

  • 艺术品检测
    SWIR光子可穿透涂料,因而能够对底画草图进行研究
  • 食品检测
    可通过其较高的含水量,可探测到食品中的擦伤,该擦伤在SWIR图像中将呈现更深的颜色
  • 高光谱成像
    结合光谱成像和2D成像。 我们的SWIR摄像机可用于高光谱SWIR成像
  • 激光束分析
    激光束分析,可用于红外激光,例如1064、1300和1550 nm范围
  • R&D (SWIR领域)
    SWIR领域是一个相对未开发的领域,因此可提供较多的研究机会
  • 半导体检测
    SWIR摄像机能够穿透硅材料
  • 太阳能电池检测EL/PL
    用于裂缝检测的检测技术或基于电致发光或光致发光效率映射

特征

兼容各种采集卡

Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available

多种镜头和滤光片可选

Various options for lenses and filters are available with C-mount interface

含红外(IR)软件

Xeneth camera control and imaging software is included

触发

External trigger for signal synchronization

开窗模式(ROI模式)

Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates

14 bit图像

Digitization: The camera uses a 14 bit ADC

高速

High frame rate imaging at more than 340fps in full frame

兼容光谱仪

Mounting holes available for spectrograph mounting

VisNIR选项

Visible enhanced InGaAs available (500 - 1700 nm)

高动态范围

High dynamic range mode available

摄像头规格

Array Specifications

Array Specifications Xeva-1.7-320 VisNIR
Detector type InGaAs
Spectral range 0.9 μm to 1.7 μm (VisNIR optional 0.4 to 1.7 μm)
Image format 320 (w) x 256 (h) pixels
Pixel pitch 30 μm
Array cooling TE1-cooled
Pixel operability > 99 %

Camera Specifications

Camera Specifications 60 Hz 100 Hz 350 Hz
Lens LWIR 18 mm F/1
Focal length Broad selection of lenses available
Optical interface C-mount - Spectrograph fixation holes
Imaging performance
Maximum frame rate (full frame) 60 Hz 100 Hz 350 Hz
Integration type Snapshot
Integration time range 1 μs - 100 s
Noise level: Low gain 6 AD counts on 14 bit
Noise level: High gain 15 AD counts on 14 bit
S/N ratio: Low gain 68 dB
S/N ratio: High gain 60 dB
Analog-to-Digital (ADC) 12 bits or 14 bits
Interfaces
Command and control USB 2.0
Image acquisition USB 2.0 or CameraLink
Trigger TTL levels
Graphical User Interface (GUI) Xeneth Advanced
Power requirements
Power consumption < 4 W without TEC operation; 25 W at maximum cooling
Power supply DC 12 V
Physical characteristics
Camera cooling Forced convection cooling
Ambient operating temperature range 0°C to 50°C
Dimensions (width x height x length) - excluding lens (approximately) 90 x 110 x 110 mm
Weight (excluding lens) +/- 1.8 kg

配件可供选择范围广泛

镜头和过滤器选项

软件

  • Xeneth
  • Xeneth SDK
  • Xeneth Labview SDK (optional)

文件

应用笔记
Xeva-1.7-320 VisNIR for hyperspectral imaging, nightvision, wavefront sensing and laser detection The Xeva-1.7-320 VisNIR camera feels at home in a wide variety of applications. This application note goes deeper into detail on hyperspectral imaging, nightvision, wavefront sensing for optics and laser detection.
Technical documents
Technical document Xeva-1.7-320 vSWIR This file contains all the technical documents for the Xeva-1.7-320 vSWIR camera.

小册子

Scientific brochure Xeva-1.7-320 VisNIR

Xeneth LabVIEW软件开发套件(SDK)

Xenics摄像机的LabVIEW工具套件可提供 高水平的范例以及低水平的VI案例,便于编程人员将Xenics 摄像机集成到他们使用LabVIEW编写的软件 应用中。

Jan Šíma, Business Development Manager, ELCOM, a.s.