The XSW-320 SWIR module is a shortwave infrared OEM module with a resolution of 320 x 256 pixels and a pixel pitch of 20 µm.
XSW-640
Arrastre el puntero del ratón sobre la imagen para rotar la cámara.
XSW-640
Módulo SWIR OEM con estabilización TE1 de alta resolución
El módulo XSW-640 de Xenics es extremadamente compacto y versátil para una integración fácil y rápida a su configuración de captura de imágenes SWIR.
Algunas aplicaciones OEM típicas incluyen la captura de imágenes infrarrojas para cargas útiles de vehículos tripulados y no tripulados (aéreos y terrestres), visión nocturna, seguridad fronteriza, búsqueda y rescate (SAR) y más.
El módulo de cámara infrarroja XSW/640 detecta radiación infrarroja de onda corta entre 0,4 (opción de 0,4) y 1,7 µm con un amplio rango dinámico, y un amplio rango de temperaturas de funcionamiento.
El sistema de estabilización termoeléctrica (TE) reduce los niveles de corriente oscura y ruido. Junto con la tecnología de procesamiento de imágenes incorporada, usted tendrá el mejor nivel de contrastes y una excelente calidad de imagen.
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Beneficios y características
- Conectividad fácilVarias interfaces disponibles
- Alta resoluciónResolución de imagen de 640 × 480
- Fabricado en EuropaTareas de exportación fáciles gracias a licencias de exportación de uso doble, no hay restricciones ITAR
- Densidad de punto pequeña de 20 µmExcelente equilibrio entre sensibilidad, ruido y formato
Diseñado para su uso en
- Seguridad fronterizaDispositivo térmico de captura de imágenes detecta señales de calor en la noche Dispositivo de seguridad SWIR de captura de imágenes diurnas y nocturnas
- Asistencia a conductoresDispositivo térmico de captura de imágenes detecta señales de calor en la noche Dispositivo de seguridad SWIR de captura de imágenes diurnas y nocturnas
- Cargas útiles electro-ópticasPueden utilizarse núcleos XTM y XSW o cargas útiles térmicas y electro-ópticas para plataformas UAV
- Sistemas de visión mejorada (EVS)Sistemas de aterrizaje de aeronaves basados en cámaras MWIR refrigeradas con respuesta de banda ancha (1 a 5 um)
- Detección de láserLas cámaras SWIR pueden utilizarse para detectar láseres ocultos (láseres para fijar objetivos o buscadores de rango)
- Visión nocturna (pasiva y activa)Dispositivo térmico de captura de imágenes detecta señales de calor en la noche Dispositivo de seguridad SWIR de captura de imágenes diurnas y nocturnas
- Tareas de búsqueda y rescateDispositivos térmicos de imagen pueden detectar señales de calor provenientes de un sujeto Las imágenes SWIR pueden iluminarse con la luz de la luna y las estrellas Ideal para operaciones de búsqueda nocturna y rescate
- Vistas SWIRLa cámara SWIR se puede usar tanto de día como de noche (resplandor nocturno)
- UAV / UGVPueden utilizarse núcleos XTM y XSW o cargas útiles térmicas y electro-ópticas para plataformas UAV
Características
 Compatible con una variedad de digitalizadores de vídeo Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available (Euresys Grablink Full, NI 1433 and Imperx Framelink Express VCE-CLEX01). |
 Compatibilidad con estándar GigE Vision The Gigabit Ethernet interface is compatible to the GigE Vision standard |
 SWaP (liviana, pequeña y eficiente) Small volume, low weight and low power consumption for demanding applications |
 Disparador External trigger for signal synchronization |
 Modo de ventanas Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates |
 Salida de video Analog video output available |
 Corrección de imágenes TrueNUC Non uniformity correction for a wide range of integration times |
 Opción VisNIR Visible enhanced InGaAs available (500 - 1700 nm) |
 Amplio rango dinámico High dynamic range mode available |
 Visión diurna y nocturna The camera can operate under daylight or nighttime conditions |
Especificaciones de la cámara
Array Specifications
| Array Specifications | XSW-640 | |
| Array type | InGaAs Focal Plan Array (FPA) ROIC with CTIA topology | |
| Spectral band | 0.9 μm to 1.7 μm (VisNIR optional 0.4 to 1.7 μm) | |
| Resolution | 640 x 512 | |
| Pixel pitch | 20 μm | |
| Readout mode | Integrate Then Read (ITR) | Integrate While Read (IWR) |
| Peak Quantum Efficiency (QE) | 80% | 85% |
| ROIC noise | High gain: 60 e- | Low gain: 400 e- |
| Sensitivity | High gain: 20 μV/e- | Low gain: 1.6 μV/e- |
| Dark current | 0.8 x 10⁶ e-/s | |
| Integration capacitor | High gain: 6.7 fF | Low gain: 85 fF |
| Array cooling | TE1-stabilized | |
| Pixel operability | > 99 % | |
Module Specifications
| Module Specifications | XSW-640- Samtec | XSW-640- Analog | XSW-640- CL | XSW-640- GigE | |
| Lens | |||||
| Focal length | Broad selection of lenses available | ||||
| Optical interface | Fixation holes for multiple lens mounts | ||||
| Imaging performance | |||||
| Maximum frame rate (full frame) | 100 Hz | 25 Hz (PAL) or 30 Hz (NTSC) | 100 Hz | ||
| Window of interest | Minimum size 32 x 4 | ||||
| Integration time range | 1 μs - 40 ms | ||||
| Noise level: High gain | 120 e- | ||||
| Noise level: Low gain | 400 e- | ||||
| Gain level: High gain | 1.28 e-/ADU | ||||
| Gain level: Low gain | 16.2 e-/ADU | ||||
| On-board image processing | Image correction (TrueNUC for high and low gain), Auto-Gain and offset, Auto-Exposure, Histogram-Equalization, Trigger Possibilities | Up to 4 NUCs, Auto-Gain, Trigger Possibilities | |||
| ADC | 14 bit | ||||
| Interfaces | |||||
| Digital output | BT.601-6/BT.656-5 | - | CameraLink or Xeneth API/SDK | GigE Vision or Xeneth API/SDK | |
| Analog output | - | PAL or NTSC | - | ||
| Module control | Serial LVCMOS 3 V (XSP) | RS232 (XSP) | CameraLink | GigE Vision | |
| Trigger | Trigger in or out (configurable) | ||||
| Power requirements | |||||
| Power consumption | +/- 2.6 W | 3 W | 2.8 W | 4 W | |
| Power supply | 12 V | ||||
| Physical characteristics | |||||
| Shock | 40 G, 11 ms according to MIL-STD810G | ||||
| Vibration | 5 G (20 Hz to 2000 Hz) according to MIL-STD883J | ||||
| Operating case temperature | -40ºC to 70ºC (industrial components) | ||||
| Storage temperature range | -40ºC to 85ºC (industrial components) | ||||
| Dimensions (W x H x L mmᵌ) | 45 x 45 x 51 | 45 x 45 x 55 | 45 x 45 x 65 | ||
| Weight module | 120 g | 145 g | 129 g | 165 g | |
Amplia gama de accesorios disponibles
Las opciones de lentes y filtros
Software
- Xeneth
- Xeneth SDK (optional)
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Documentos
| Xenics at SPIE DSS 2011: high performance infrared OEM modules for easy integration | We offer high resolution infrared OEM modules in both SWIR (XSW-640) as LWIR (XTM-640) (2011) |
| T3 XSW H | This file contains all the technical documents for the XSW camera core. |
Folletos
World's first InGaAs camera photon emission microscope
Xenics enabled Semicaps to realize the world's first InGaAs camera photon emission microscope in 2004. Since then Xenics and sInfraRed have supported us in our endeavors for better sensitivity and resolution in photon and thermal emission microscopy.
Chua Choon Meng, CEO Semicaps