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Arraste o mouse sobre a imagem para girar a câmera

Xeva-1.7-320 TE3

Pesquisas avançadas em imageamento SWIR

SWIR estável com refrigeração TE3 para pesquisas em que cada fóton é importante

Em um invólucro compacto, a câmera digital Xeva-1.7-320 TE3 combina um cabeçote de detector InGaAs refrigerado termoeletricamente e componentes eletrônicos de controle e comunicações.

A unidade Xeva-1.7-320 TE3 está disponível com matrizes de detectores InGaAs padrão (até 1,7 μm) e apresenta diversas versões de velocidade: 60 Hz, 100 Hz e 350 Hz. Assim você pode escolher a configuração câmera-detector mais adequada para sua aplicação específica.

O cabeçote da câmera se comunica com um computador por USB 2.0 ou CameraLink padrão.

Cada câmera é entregue com ainterface gráfica do usuário Xeneth, que oferece acesso direto a diversos ajustes da câmera, como tempo de exposição e temperatura operacional. Entre as ferramentas de software estão a correção de não uniformidades pelo método de calibração de dois pontos e a substituição de pixel defeituoso.

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Benefícios e recursos

  • CameraLink e disparo para imageamento de alta velocidade
    A interface CameraLink é ideal para altas taxas de dados — o disparo pode ser usado para sincronização a altas taxas de quadros
  • Operação refrigerada para imageamento em baixa luminosidade
    Detectores SWIR refrigerados têm corrente escura mais baixa e possibilitam tempos de integração mais longos
  • Cobertura estendida da faixa SWIR à visível
    Sensores InGaAs VisNIR ou visível aprimorados para resposta estendida de 500 a 1.700 nm
  • Extensão do imageamento SWIR para o campo visível
    Sensores InGaAs VisNIR ou visível aprimorados para resposta estendida de 500 a 1.700 nm
  • Programação flexível em arquitetura aberta
    SDK (Kit de Desenvolvimento de Software) disponível para todas as câmeras — amostras disponíveis para C++, LabView, Linux…
  • Alta sensibilidade para condições de baixa luminosidade
    Detectores de baixo ruído e baixa corrente escura para tempos de integração prolongados
  • Compatível com espectrômetro
    Essas câmeras dispõem de furos de montagem para espectrógrafos, o que as torna ideais para aplicações de imageamento (hiper)espectral
  • Imageamento térmico de objetos quentes
    As câmeras SWIR são ideais para o imageamento térmico de metais quentes (> 300 ºC)

Projetado para uso em

  • Imageamento hiperespectral
    Combinação de imageamento espectral e imageamento 2D. Nossas câmeras SWIR são usadas para imageamento SWIR hiperespectral
  • Análise em baixa luminosidade
    Detecção de níveis baixos de luz com uma câmera SWIR refrigerada
  • P&D (faixa SWIR)
    A faixa SWIR é relativamente inexplorada e, portanto, oferece muitas oportunidades de pesquisa
  • Inspeção de semicondutores
    Câmeras SWIR são capazes de ver através de silício
  • Inspeção de células solares EL/PL
    Técnicas de inspeção para análise de fissuras ou mapeamento de eficiência com base em eletroluminescência ou fotoluminescência
  • Inspeção de wafers
    Câmeras SWIR são capazes de ver através de silício

Características

Compatível com diversas placas de captura de vídeo

Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available

Diversas opções de lentes e filtros

Various options for lenses and filters are available with C-mount interface

Software para câmera IR incluído

Xeneth camera control and imaging software is included

Disparo

External trigger for signal synchronization

Modo de janelamento

Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates

Imagem de 14 bits

Digitization: The camera uses a 14 bit ADC

Correção de imagem TrueNUC

Non uniformity correction for a wide range of integration times 

Refrigeração multiestágio

Thermo-electric or Peltier cooling in 3 stages

Alta sensibilidade

Detection of small signals

Alta faixa dinâmica

High dynamic range mode available

Especificações da câmera

Array Specifications

Array Specifications Xeva-1.7-320 TE3
Detector type InGaAs
Spectral range 0.9 μm to 1.7 μm
Image format 320 (w) x 256 (h) pixels
Pixel pitch 30 μm
Array cooling TE3-cooled
Pixel operability > 99 %

Camera Specifications

Camera Specifications 60 Hz 100 Hz 350 Hz
Lens LWIR 18 mm F/1
Focal length 16 mm f/1.4
Optical interface C-mount - Spectrograph fixation holes
Imaging performance
Maximum frame rate (full frame) 60 Hz 100 Hz 350 Hz
Integration type Snapshot
Integration time range 1 μs - 100 s
Noise level: Low gain 6 AD counts on 14 bit
Noise level: High gain 15 AD counts on 14 bit
S/N ratio: Low gain 68 dB
S/N ratio: High gain 60 dB
Analog-to-Digital (ADC) 12 bits or 14 bits
Interfaces
Command and control USB 2.0
Image acquisition USB 2.0 or CameraLink
Trigger TTL levels
Graphical User Interface (GUI) Xeneth Advanced
Power requirements
Power consumption < 4 W without TEC operation; 25 W at maximum cooling
Power supply DC 12 V
Physical characteristics
Camera cooling Forced convection cooling
Ambient operating temperature range 0°C to 50°C
Dimensions (width x height x length) - excluding lens (approximately) 90 x 110 x 110 mm
Weight (excluding lens) +/- 1.8 kg

Ampla gama de acessórios disponíveis

Opções de lentes e filtros

Software

  • Xeneth
  • Xeneth SDK (optional)
  • Xeneth Labview SDK (optional)

Documentos

Notas de aplicação
Xeva-1.7-320-TE3 for low light level imaging The Xeva-1.7-320-TE3 camera can be used in a wide variety of applications. This application note goes deeper into detail on photon emission microscopy and photon emission analysis.
Technical documents
Technical document Xeva-1.7-320 TE3 This file contains all the technical documents for the Xeva-1.7-320 TE3 camera.

Folhetos

Scientific brochure Xeva-1.7-320 TE3

Novo Xeneth LabVIEW SDK

O kit de ferramentas LabVIEW para câmeras Xenics oferece exemplos de alto nível, bem como VIs de baixo nível, facilitando para os programadores a integração das câmeras Xenics em seus aplicativos escritos em LabVIEW.

Jan Šíma, gerente de desenvolvimento empresarial da ELCOM, a.s.